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| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | TWM251400 | 千兆位界面转换器结构 | 2004.11.21 | 一种千兆位界面转换器结构，系包含有一第一壳体、一第二壳体、一第一金属片、一第二金属片及一电路板。其中 |
| 2 | TWM251399 | 小型可插拔收发两用模组之推片定位结构 | 2004.11.21 | 一种小型可插拔收发两用模组之推片定位结构，系于一壳体上制设有滑槽及卡制凸块，以及在一推片上制设有翼部 |
| 3 | TWM251398 | 光接收发射两用模组之匣体结构 | 2004.11.21 | 一种光接收发射两用模组之匣体结构，系由一个底座上组配一封盖所构成，其中该底座上两侧系形成有一凹缺部2 |
| 4 | CN106501904A | 光耦合装置及光传输系统 | 2017.03.15 | 本发明揭露了一种光耦合装置，用于连接光传输系统中的光电转换器及光纤。光耦合装置包含第一导光体及第二导 |
| 5 | TWI475654 | 光电晶片结构及光电元件 | 2015.03.01 | |
| 6 | CN101964374B | 光电晶片结构及光电元件 | 2012.11.28 | 一种光电元件系由底座与光电晶片组合而成，其中光电晶片具有一可导电基座，且一晶层构造位于可导电基座的一 |
| 7 | CN202183772U | 光通讯电子收发器 | 2012.04.04 | 本实用新型公开一种光通讯电子收发器，包含有：一光电子接收/发送单元；一复合型集成电路，其用以侦测或放 |
| 8 | TWM409531 | 用于光通讯的晶片结构 | 2011.08.11 | |
| 9 | 用于光通讯的晶片结构 | 2011.08.11 | ||
| 10 | CN101964374A | 光电晶片结构及光电元件 | 2011.02.02 | 一种光电元件系由底座与光电晶片组合而成，其中光电晶片具有一可导电基座，且一晶层构造位于可导电基座的一 |
| 11 | CN101924143A | 光电元件底座结构及光电元件 | 2010.12.22 | 一种光电元件底座，其由一金属盘体搭配一绝缘构造，且复数接脚组设在金属盘体或绝缘构造上；又一光电晶片系 |
| 12 | CN101556358A | 筒形件、光电组件及其组成的光次模块 | 2009.10.14 | 本发明关于一种光次模块，系由一光电组件与一筒形件组合而成。结合封装的过程，光电组件与筒形件系通过紧密 |
| 13 | CN101556359A | 用于光通讯的光电元件及光次模组 | 2009.10.14 | 一种光电元件，其包含：一基座；一外壳，系内部具有一空置空间且配设在该基座上；一开口，系形成在该外壳的 |
| 14 | CN101499461A | 光电元件及使用该光电元件的光次模组 | 2009.08.05 | 本发明公开了一种光电元件和光次模组，光电元件包括：一基座；一积体电路元件，该积体电路元件配设在该基座 |
| 15 | CN101498818A | 低成本光通讯组件及使用该组件的光次模组 | 2009.08.05 | 本发明提供了一种光通讯的光电组件，用以收发光线的光电晶粒由粘着层粘固于基座上，形成不具有任何形式载体 |
| 16 | TW200928472 | 光电元件及使用该光电元件之光次模组 | 2009.07.01 | 本发明揭露一种光电元件，其具有一光电晶粒置在一积体电路元件上，且该积体电路元件组设在一基座。该光电晶 |
| 17 | TW200919739 | 低成本光通讯元件及使用该元件之光次模组 | 2009.05.01 | 本发明揭露一种光通讯之光电元件，系用以收发光线之一光电晶粒藉一黏着层黏固于一基座上，形成不具有任何形 |
| 18 | TW200910716 | 一种半导体元件之制造方法 | 2009.03.01 | 一种半导体元件之制造方法，本方法包括下列步骤：执行第一处理程序，使复数个目标半导体结构形成于基底结构 |
| 19 | TW200910641 | 一种半导体结构 | 2009.03.01 | 一种半导体结构，适用于光电元件。此半导体结构包括金属层、主动层、第一电性结构与第二电性结构。主动层位 |
| 20 | CN2826459Y | 光次模组 | 2006.10.11 | 本实用新型公开了一种光次模组，它由接座和光发射装置组成。接座具有一光轴，且以单一元件的形式包含透镜结 |
| 21 | TWM267632 | 光次模组 | 2005.06.11 | 一种光次模组系有一个接座，以及与该接座结合的发光装置，该发光装置系对准该接座所设的透镜部及光轴。又该 |
| 22 | TWM267631 | 光电元件之晶粒与次载体预结合结构 | 2005.06.11 | 一种光电元件之晶粒与次载体预结合结构，系将一晶粒与一次载体在元件晶粒制程阶段利用晶片黏着技术先行结合 |
| 23 | TWM258419 | 使用LED之光次模组结构OPTICAL SUBASSEMBLY FOR LED MODULE | 2005.03.01 | 一种使用LED之光次模组结构，系一接座与一LED装置组合而成。其中该接座系设有二个相对的透镜部；该L |
| 24 | TWM250160 | 小型可插拔之收发两用模组结构 | 2004.11.11 | 一种小型可插拔之收发两用模组结构，系在一本体的一侧面上形成一组装空间，且在该组装空间内组配有一推片及 |
| 25 | TW565015 | 低电容及易于封装之光电元件结构 | 2003.12.01 | 一种低电容及易于封装之光电元件结构，主要是在该光电元件的结构层中设有一低介电常数厚层，且该低介电常数 |
| 26 | CN2502430Y | 垂直面射型激光自动反馈及光衰减装置 | 2002.07.24 | 一种垂直面射型激光自动反馈及光衰减装置,包括:一个面射型激光器;面射型激光器包括一个衬底及自衬底上形 |
| 27 | CN2496039Y | 平面型发受光元件 | 2002.06.19 | 本实用新型的平面型发受光元件,在一个衬底上制设一个外延层,衬底上开设有一个凹洞,凹洞内形成一个透镜面 |
| 28 | TW483592 | 具高聚光效能之平面型发受光元件 | 2002.04.11 | 本创作系提供一种高聚光效能之平面型发受光元件，其具有较优异之元件与光纤相对应耦接效率。其乃在发受光元 |
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